2026安徽合肥晶合集成电路股份有限公司春季校园招聘公告返回公招列表 >>

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称 “晶合集成”)成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

公司福利

六险二金齐全，安全感全拉满

免费食宿 + 班车，通勤住宿不用愁

带薪年假、年度体检，健康生活有保障

社团活动、节日福利，工作生活皆精彩

面向人群

2026 届全日制本科及以上应届毕业生

研发类

学历要求：硕士

专业要求：微电子 / 物理 / 化学 / 材料 / 化工

量产技术类

学历要求：本科及以上

专业要求：微电子 / 物理 / 化学 / 材料 / 机械 / 自动化优先

生产运营类

学历要求：本科及以上

专业要求：化学 / 机械 / 机电一体化 / 自动化 / 工业工程 / 工程管理 / 环境优先

职能支持类

学历要求：本科及以上

专业要求：安全管理 / 物流管理 / 法学 / 采购优先

联系我们

地址：合肥市新站区西淝河路 88 号

电话：13045513900

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原标题：Nexchip Nexfuture | 晶合集成2026春季校园招聘正式启动！

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/fAPW5XCDbPs4wOrv5cUa4g