2026安徽合肥晶合集成电路股份有限公司春季校园招聘公告

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称 “晶合集成”)成立于 2015 年 5 月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家 12 英寸晶圆代工企业。

公司福利

六险二金齐全，安全感全拉满

免费食宿 + 班车，通勤住宿不用愁

带薪年假、年度体检，健康生活有保障

社团活动、节日福利，工作生活皆精彩

面向人群

2026 届全日制本科及以上应届毕业生

研发类

学历要求：硕士

专业要求：微电子 / 物理 / 化学 / 材料 / 化工

量产技术类

学历要求：本科及以上

专业要求：微电子 / 物理 / 化学 / 材料 / 机械 / 自动化优先

生产运营类

学历要求：本科及以上

专业要求：化学 / 机械 / 机电一体化 / 自动化 / 工业工程 / 工程管理 / 环境优先

职能支持类

学历要求：本科及以上

专业要求：安全管理 / 物流管理 / 法学 / 采购优先

联系我们

地址：合肥市新站区西淝河路 88 号

电话：13045513900

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原标题：Nexchip Nexfuture | 晶合集成2026春季校园招聘正式启动！

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/fAPW5XCDbPs4wOrv5cUa4g